成都芯谷产业园发展有限公司

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园区简介

成都芯谷将遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念，以设计高端人才引进为先导，以先进制造为核心，以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点，促进上、中、下游产业协同，完善集成电路专利体系，提升设计和制造工艺水平，打造中国集成电路新一极。
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园区规划

先导区以集聚创新资源为出发点,规划建设用地约3.73k㎡。重点打造集成电路设计、软件开发，相关应用技术，适度发展文创及信息服务产业，高标准规划配套住宅。制造区规划建设用地约6.91k㎡。形成原料生产、提纯、晶圆生产、IC代工、测试封装、设备研发制造等全产业链高端装备制造基地。发展区规划用地面积约13.89k㎡，并规划建设一座以集成电路为核心专业的国际大学，为产业基地持续发展提供源源不断的人才储备。
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产业发展

“一平台八中心”完善的产业服务体系为入驻企业提供智能化、信息化、便捷高效、低成本的综合服务。以统一规划、统一建设、统一运营、同统一服务为宗旨的产业生态圈。成都“3+1”产业生态圈，聚焦发展集成电路全产业链，构建产业生态核心圈。重点发展电子信息新兴业态，构建产业生态协作。建立完善的科创及公共服务体系，构建产业生态支撑圈。高标准建设城市功能体系，构建产城融合配套圈。
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入园企业

总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等多个项目，集中签约入驻成都芯谷。这是双流区获批国家级临空经济示范区后，首批签约进驻的项目，将极大促进该区电子信息产业发展。
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园区活动

2017The color run选址双流成都芯谷先导区内，正是由于双流亚洲最大湿地公园绿色、健康、生态的生态环境。整个活动路线从双流体育中心出发，沿银河路经成都芯谷建设指挥部、棠湖中学新校区，后从双江路返回双流体育中心，全程5公里。
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园区风貌

成都芯谷位于成都市双流区，是中国电子信息产业集团与成都市政府共建的集成电路产业聚集区，是中国电子信息产业集团西南地区发展重点。项目先期规划面积约20平方公里，并在项目周边预留30平方公里作为项目规划控制区。
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成都芯谷产业园发展有限公司?版权所有 | 蜀ICP备18006301号-1

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